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產(chǎn)品說明:RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP176產(chǎn)品說明:轉(zhuǎn)換器,汽車音響系統(tǒng) 穩(wěn)壓器 IC 5 輸出 15-HZIPJ
封裝:HZIP15J產(chǎn)品說明:RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP176產(chǎn)品說明:RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP176產(chǎn)品說明:帶自動旁路功能的降壓穩(wěn)壓器(LDO)適用于多頻段/模式射頻功率放大器
封裝:WLCSP-9產(chǎn)品說明:RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP176產(chǎn)品說明:RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP176產(chǎn)品說明:RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP144產(chǎn)品說明:RH850/F1L —— 適用于車身應(yīng)用的高端汽車微控制器
封裝:LFQFP144產(chǎn)品說明:采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝:BGA292產(chǎn)品說明:采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝:BGA292產(chǎn)品說明:采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝:BGA292產(chǎn)品說明:采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝:BGA468產(chǎn)品說明:采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝:BGA468產(chǎn)品說明:采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝:BGA373產(chǎn)品說明:采用 28nm 技術(shù)的RH850/U2B新一代跨域汽車微控制器系列
封裝:BGA373電話咨詢:86-755-83294757
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