LPS33KTR MEMS壓力傳感器在單個緊湊型封裝中集成了一個基于壓阻式惠斯登橋方法的傳感元件和一個I2C接口。該傳感元件可探測絕對壓力,包含一個懸浮膜。施加壓力時,膜偏轉會引起惠斯登電橋的不平衡,IC接口轉換輸出信號。LPS33K具有數據就緒信號,其指示何時可提供一組新的測量壓力和溫度數據,從而簡化使用該器件的數字系統(tǒng)中的數據同步。
LPS33W采用帶金屬蓋的陶瓷LGA封裝。該封裝經過穿孔,允許外部壓力到達傳感元件。IC內的凝膠可保護電氣元件不受惡劣環(huán)境條件的影響。
特性:
絕對壓力范圍:300hPa至1260hPa
電流消耗降低至3μA
過壓能力:滿量程的20倍
內置溫度補償
24 位壓力數據輸出
16位溫度數據輸出
輸出數據速率:1Hz至75Hz
SPI和I2C接口
內置FIFO
中斷功能:數據就緒、FIFO標記和壓力閾值
電源電壓:1.7V至3.6V
CCLGA 10L密封凝膠陶瓷封裝
3.3mm x 3.3mm x 2.9mm占位面積
采用ECOPACK? 無引線技術
應用:
可穿戴設備
便攜式設備的高度計和氣壓計
GPS 應用
氣象站設備
型號
品牌
封裝
數量
描述
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意法半導體(ST)集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%;營業(yè)…
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